塑封冷熱沖擊試驗(yàn)箱失效現(xiàn)象
冷熱沖擊試驗(yàn)箱操作簡(jiǎn)單,但電子元件有時(shí)會(huì)發(fā)生一些故障,故障遷移現(xiàn)象一般分為三類:離子遷移、電遷移和應(yīng)力遷移。
塑封冷熱沖擊試驗(yàn)箱功能:
1、可在預(yù)啟動(dòng)時(shí)控制在自動(dòng)提前預(yù)熱,預(yù)冷待機(jī),并可以選擇起始位置,從高溫或低溫開始循環(huán)或沖擊,其他已設(shè)定的循環(huán)次數(shù)和自動(dòng)除霜等功能
2,具有全自動(dòng),高精度系統(tǒng)回路,任何機(jī)械動(dòng)作,完全由P.L.C鎖定處理,溫度控制精度高,所有P.I.D自動(dòng)演算控制。
3、出風(fēng)口與回風(fēng)口感知器檢知控制,風(fēng)門開關(guān)時(shí)間為10秒,熱沖擊溫度恢復(fù)時(shí)間在5分鐘內(nèi)完成。
冷熱沖擊試驗(yàn)箱塑性破壞準(zhǔn)則的影響:
1、集成電路芯片和大量的電子元件的組件集成在硅晶片上。由于鋁和鋁合金的價(jià)格低廉,加工工藝簡(jiǎn)單,所以通常作為集成電路的金屬線。
2、從進(jìn)行集成電路塑封工序開始,水氣便會(huì)通過(guò)環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線產(chǎn)生腐蝕進(jìn)而產(chǎn)生開路現(xiàn)象,成為品質(zhì)工程最為頭痛的問(wèn)題。人們雖然通過(guò)各種改善包括采用不同環(huán)氧樹脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜為提高產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行了各種努力,但是隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展,塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問(wèn)題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題。更多詳情咨詢:18925571822 QQ:2099556812 葉梓晴
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